举国之力要攻克的三大关键核心技术
1,核聚变商用化
现在的核电站,使用的是核裂变技术,这个技术的缺点是核废料,核辐射问题
核聚变的辐射极小,用一张白纸就能挡住核聚变的辐射,
同时核聚变产生的能量远高于核裂变
目前这个核聚变商用化的技术,比芯片还要难
2,储能技术,
目前全球的电力,都是发电出来后,立刻输送到消费者那边立刻用掉的
其实有一位极为著名的德裔英国犹太人曾经说过,市场的需要比10所大学对于社会的推动都更加重要。
我们现在所谓的关键核心技术。并非只有芯片,电脑操作系统,大飞机的发动机等几项而已。而是我们缺乏一些大规模的发展新兴科技的产业。
比较我国与美国的世界500强企业就会发现一个有趣的现象,我们的排名前几位的大企业,很多都是房地产公司,而美国的顶尖企业很多就是像苹果,微软等高科技公司。因为他们有这么一批高科技公司,所以才可以源源不断地创造大量的新产品新技术新市场。
我来说几句!!
大家说的几项或几十项关键技术很重要,我认为分几类:
第一类:第二或第三次工业革命的顶级成果,例如,航空器,芯片,工业软件等,国家已有布局。
第二类:第四次工业革命的开局,例如核聚变及贮能技术,电池等;或第三次工业革命更顶尖技术,如人工智能,机器人等。国家也有布局。
我认为以上二类要么尚需时间,要么利益格局已定,或争夺中。
还有一个第三类:基因编辑药物,攻克癌症。美国人已摸到命门了,我们中国人还没找到门在哪?非常可怕,国家也没意识到危险性,也没重视起来!!!
试想,一旦癌症攻克,美国对全世界收割,会盆满钵满。美国国运再续!
我以普通人的角度,简单说明几个最普遍的卡脖子的“关键核心技术”:
这个自不必说,国人基本都知道的。
我们国家自主生产的芯片目前可以到达14nm,基本可以满足我国的大部分军用、民用领域。尽管已经十分了不起了,但是与世界顶尖芯片生产企业的技术级别还相差很远。
目前,台积电在美国的工厂已经突破了5nm的芯片技术,预计2024年可以实现量产。
不过,我们国家在起步很晚的前提下,技术追赶到现在已经非常不错了,在不久的将来,一定会超越美国,领先世界的。
为啥造不出5nm的芯片,因为我们国家的光刻机技术不行。光刻机是制造芯片的核心装备,由于我国部分企业(比如lenvo)的目光短浅,一度忽略了光刻机技术的研发,自然也就落后了。
为何我国无法自主制造一台先进的7nm光刻机?需要知道,光刻机的制造难度堪比“登天”,迄今为止全球只有ASML公司掌握了EUV光刻机的制造技术,但是ASML公司的光刻机只是向台积电、英特尔、三星公司出口。只有三大巨头不需要使用的光刻机,ASML公司才会提供给其他企业。
没有光刻机根本无法制造芯片,正因为如此,光刻机被人们称为“超精密制造技术***上的明珠”。虽然华为公司自主研发了麒麟芯片,但是依旧需要台积电进行芯片的代工,这样才能实现麒麟芯片的应用。
1.高端机床
2.材料
3.芯片
其实这是所有国家都需要举国之力攻关的,不过中国目前的确落后国外好多,技术封锁,专利墙太厚。
机床是工业之母,不多说,精度决定一切。
材料是制造基石,一次材料的突破,也许就是一次制造业革命,弯道超车的机会。
芯片之所以列出来,是因为芯片是这个世纪的主角,通过芯片,可以连接世界万物,必争之地啊。
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